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Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片引入生理周期跟踪功能

时间: 2024-11-11 00:37:26 |   作者: 混合造粒机

  Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生理周期跟踪功能

  2023年2月22日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度,可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。

  三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭载了非接触式温度传感器芯片MLX90632。相比于目前许多厂商使用的接触式传感器方案,需要手表与皮肤紧密接触才能准确收集数据,这不仅在实际应用中很难实现,而且会导致数据不准确。三星在Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro中集成的Melexis的非接触式温度传感器,就很好地解决了这一问题。

  援引三星新闻报道的表述:“将Natural Cycles的创新生育技术与三星卓越的温度传感器相结合,消费者现在能够最终靠手腕轻松跟踪自己的生理周期,更全面地清楚自己的健康和幸福。”三星电子副总裁兼MX业务数字健康团队负责人Hon Pak表示:“这是三星与别的行业领导者开放合作理念的又一次展示,致力于创造更好的健康体验。”

  “我们很高兴我们的红外温度传感器芯片帮助三星在健康监测领域打开了一个新的可能性”Melexis Sense & Light业务部副总裁Damien Macq表示,“MLX90632的小型化优势,使其易于集成到可穿戴健康设备中。在个人及健康监测领域,Galaxy Watch5系列是第一款内置准确的非接触式温度测量方案的大众智能手表,我们正在使精确的皮肤温度测量成为这一个市场的下一个首选功能。”

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  36氪获悉,物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)获近2亿元A+轮融资,本轮融资由和利资本领投,华睿资本以及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投,致远资本担任本轮独家财务顾问。公司表示此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资,本轮资金将大多数都用在生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场,加速行业应用落地。 芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立,目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售,未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用,成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。 据了解,芯翼信息科技自

  快速落地,芯翼信息科技获2亿元A+轮融 /

  英特尔(intel)第 8 代酷睿处理器才没出来多久,就已有第 9 代酷睿处理器的消息了。 根据外电报导,英特尔第 9 代酷睿处理器很可能会随搭载 Z390 芯片组的主板一同发表。 根据英特尔的主板芯片组发展线 年下半年才会出现,且没明确说是第 3 季或第 4 季发表,估计距离正式发表的日期,应该还有一段不短的时间。 根据供应链消息指出,第 9 代 Core i7 会从 6 核 12 线 线 则会加入超线 线 部分,则有两种差异较大的规格。 其中,部分型号也会加入超线

  eeworld北京时间4月14日下午消息,据日经新闻报道,富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。 报道称,富士康之所以有意要求软银合作,是为了与日本银行业关系上铺平道路。 而根据NHK电视台网站的报道,富士康也有一定的可能与苹果合作竞购。

  随电子技术和智能终端设备的发展,作为其重要应用之一的汽车电子正呈现爆炸式的增长,其中车载信息娱乐系统和车载多媒体的设计向更注重使用者真实的体验的方向迈进。系统的标配功能为FM/AM,和技术相当成熟的RDS信息服务功能。 高集成度汽车 收音机调谐器IC Silicon Labs的 100% CMOS 汽车调谐器具有汽车市场上的从天线到音频的全部接收功能。能够支持全世界频带要求,包括 FM、AM、短波 (SW)、长波 (LW)、NOAA 气候频带 (WB)、FM 无线电数据系统 (RDS)。做为业界集成度最高的汽车收音机调谐器IC系列新产品,给汽车收音机研发人员提供了开发单一设计满足多种全球市场需求的灵活性。   图:Si47

  企查查信息数据显示,华为日前新增多条专利信息,其中一条与芯片技术相关,名称为“芯片及其制备方法、电子设备”,公开号为CN112309991A。 图源:企查查 专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。 其中芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介电层的一部分位于非功能区;至少一个第一加强件,位于非功能区;第一加强件嵌入至少两层介电层,且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。

  技术相关专利 /

  新华社耶路撒冷7月9日电,以色列理工学院近日发布公报说,该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料,将来有可能取代芯片中的硅。 一个芯片可能包含数十亿个晶体管,芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓,因为到达一定微小尺度后,晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰,进而影响正常运行。 这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中,以色列理工学院的研究人员在独特的实验室系统中合成一种氧化物材料,这一新材料原子间的距离能以皮米即千分之一纳米的精度准确控制,而硅材料两个原子间的距离约为四分之一纳米。 通过这一些发生在千分之一纳米范围内的微小变化,研究人员正在开发新的方法来控制材料在导电和绝缘状态之间变

  为更好地服务于50万工程师用户,世强元件电商再添新品类器件,引进国内首家AI语音芯片制造商-启英泰伦。 作为国内人工智能语音芯片领域的首创者和领导者,具备超高的性价比语音芯片方案和全链条自主语音技术,在集成电路设计技术、本地语音识别技术、语音降噪处理技术等领域均属国内领先水平。在智能家电应用领域,其产品现已覆盖国内90%的家电品牌,包括美的、海尔、海信等有突出贡献的公司。 目前,启英泰伦语音芯片和语音模组均已上线世强元件电商,无偿提供样品,如有需要,可点击:免费样品申请。工程师可在平台免费下载所有语音芯片和语音模组的数据手册、选型指南、应用方案等技术资料。针对智慧家居、智慧家电、智慧汽车、智慧玩具、机器人等应用领域的选型需求,世强拥有

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  申请技术丨车瑞识二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 申报领域丨车规级芯片 独特优势: 瑞识二维可寻址VCSEL芯片可实现分区独立点亮。 国内首家100%国产供应链 作为全球屈指可数能提供二维可寻址VCSEL厂商之一,瑞识二维可寻址VCSEL不仅具备高精度和高可靠性的感知能力,而且在业内首次实现了全国产供应链。这不仅意味着瑞识科技在芯片研发、生产等所有的环节都实现了自主可控,提高了芯片的供应稳定性,也大幅度的降低了芯片的生产和封装成本。 全套纳秒级可靠性检测系统护航 VCSEL芯片测试是确保芯片良率和量产稳定性的重要环节。瑞识科学技术拥有全自主研发的纳秒级可靠性检测系统,更是保证了其芯片的高质量和稳定能力。这

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