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时间: 2025-01-15 02:55:15 | 作者: 混合造粒机
金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华邦电子股份有限公司请求一项名为“三维芯片”的专利，公开号 CN 119108358 A，请求日期为2023年8月。
专利摘要显现，本发明供给一种三维芯片，包含多层芯片、硅穿孔结构及温度传感器。芯片相互堆叠设置。硅穿孔结构穿过该些芯片而设置。温度传感器设置在芯片中的榜首芯片上。温度传感器附近硅穿孔结构而设置，并用以感测对应于硅穿孔结构的温度感测成果。
