的高档管理人员，副总裁（常务）文起一，在韩国当地时间前日的一次重要学术研讨会上宣布见地，猜测Chiplet（芯粒/小

  文起一指出，并非一切存储产品的控制器功用都苛求顶级制作工艺，经过Chiplet规划战略，企业可以将那些对工艺要求不高的功用模块迁移至本钱效益更高的老练制程芯粒上施行，此举在不献身功用完整性的前提下，可明显减少全体本钱。

  SK海力士正活泼在其内部研制Chiplet技能，并已展现出对这一前沿范畴的坚决许诺。公司不只成为了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）工业联盟的活泼成员，还在2023年成功在全世界内注册了MOSAIC商标，专门用于Chiplet技能，显现其在该范畴的战略布局与前瞻视界。

  此外，文起一还就当时HBM（高带宽内存）内存技能中的新式工艺——混合键合技能面对的应战宣布了观点。他说到，虽然混合键合技能为衔接HBM内存各层裸片供给了立异途径，但该技能在实践运用中仍需战胜多重难题，包含对CMP（化学机械抛光）工艺精度要求的明显提高，以及封装过程中发生的碎屑污染对HBM内存良率的潜在影响。虽然如此，文起一仍深信混合键合技能代表了未来的开展的新趋势，其团队正致力于处理这些应战，以推进技能进步。

  和三星分别在上一年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有音讯称，英伟达现已向

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