金融界2024年9月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉泰朴半导体有限公司请求一项名为“一种CMOS温度传感器丈量方法”的专利，公开号CN 118706280 A，请求日期为2024年7月。

  专利摘要显现，本发明提出了一种CMOS温度传感器丈量方法，包含以下过程：收集外界温度，依据两个场效应管电路别离将外界温度转化，得到相应的亚阈值电流；依据两个亚阈值电流的比值与温度树立函数方程；依据环形振荡器将亚阈值电流转化，得到相应的输出时钟信号及其频率，将两个亚阈值电流的比值转化为两个输出时钟信号频率之比；将两个时钟信号别离输入至频率计数器电路中进行计数，得到输出周期数，将两个输出时钟信号频率的比值转化为两个输出周期数之比；依据两个输出周期数的比值和函数方程，得到对应的输出数字温度，能快速精确地计算出对应的数字温度值，完成了高精度、宽温度规模、低功耗和数字化输出的丈量意图，提高了温度丈量的功率和精确性。

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