这种局面有望在未来两年内得到一定的改善，有爆料称三星预计会在2022年发布集成AMDGPU的Exynos芯片，具体命名为Exynos 9925。

  此前三星就宣布与AMD达成了战略合作伙伴关系，业界期待三星将AMD GPU集成到自家的Exynos芯片上，以此来代替Mali GPU。

  这一愿望最快会在2022年实现，届时三星Exynos的GPU性能有望会有大幅度的提高，有资本与高通Adreno GPU正面竞争，值得期待。

  下一篇：一加OnePlus 9系列代号“Lemonade”曝光：处开发阶段

  骁龙数字底盘赋能2025款凯迪拉克ESCALADE IQ，为全球用户所带来由云连接支持的沉浸式体验和先进驾驶辅助系统 要点： • 凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV亮相，扩展与高通的技术合作 • 骁龙数字底盘解决方案将为2024年开售的ESCALADE IQ带来先进数字化功能 • ESCALADE IQ将搭载骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台 2023年8月10日，圣迭戈—— 高通技术公司今日宣布，2025款凯迪拉克ESCALADE IQ将通过骁龙汽车解决方案为凯迪拉克用户所带来最新前沿功能 。在骁龙®数字底盘解决方案的支持下，ESCALADE IQ将配备最新一代骁龙®座舱

  手机芯片龙头高通（Qualcomm）、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。 高通过去是单纯的IC设计公司，没有管理晶圆厂及封测厂的经验，不过，高通以470亿美元天价并购恩智浦（NXP）后，恩智浦本身拥有晶圆厂及封测厂，高通自然要试着管理制造部分，以因应未来日趋复杂的芯片设计问题，同时提高制造的成本控管效能。 高通去年底与艾克尔（Amkor）合作，在上海外高桥设立测试厂，该厂将专注于对高通芯片的测试和系统级测试阶段，成为高通制造布局与半导体业务营运体系中的重要一环。 而与高通合作多年的日月光，也计划与高

  高通的Snapdragon 835芯片组疑似又出现一些明显的异常问题，导致三星电子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。 所幸这样的一个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。 近来许多Galaxy S8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自己的智能型手机经常会无故自动重开机。 其中，用户最常遇到的问题是手机会在充电时自动重开机。 但也有Galaxy S8用户发现，只要停用SD记忆卡，重开机的情况就能改善许多。 综合网络上用户所描述的情况，芯片设计业内人士认为，出问题的环节应该与电

  2014年4月28日，上海高通半导体有限公司（以下简称上海高通）向上海高院提起诉讼，请求法院判令被告美国卡尔康公司（以下简称美国高通）立马停止侵犯其第662482号、第776695号、第4305049号、第4305050号注册商标专用权的全部行为。同时，要求被告高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称高通中国公司）、高通无线通信技术（中国）有限公司上海分公司（以下简称高通上海分公司）立即在工商行政管理部门变更其注册的企业名，停止在企业名中使用“高通”字号。原告还提出了1亿元人民币的赔偿要求。 从1992年成立至今，上海高通先后使用、申请、注册了一系列“高通”商标，而美国高通在进入中国市场后，也以“高通”、“高通骁龙”

  在高通2019骁龙峰会首日，“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”，旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765/765G双双亮相。 高通的首款5G SoC来了，但并不是旗舰级的骁龙865，骁龙865仍然是采用外挂基带的方式，但今日高通并没有就这两款芯片做更多细节分享，要到明天才能公布。 高通中国区董事长孟樸在现场接受集微网记者正常采访时表示，骁龙865之所以仍采用外挂方式，一方面要考虑最佳性能，另一方面从全球运营商以及手机生产厂商支持的角度，便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。但孟樸同时指出，2020年中国手机品牌推出的旗舰机型基本以5G为主，很可能不会再推出仅支持4G的旗舰手机。 连发两款最新5G移动平台 骁龙8

  首款5G SoC问市，命名为765 /

  近日，福布斯报道了研究公司Edge对美国5G形势的分析。美国政府担心在中国公司华为和中兴，欧洲公司诺基亚和爱立信等企业的主导下，美国在5G领域的地位不保。 美国总统特朗普签署了2020年《 5G安全及超越法案》，要求他在2020年9月20日之前提出解决美国5G问题的解决方案。然而，现实问题是美国没有自己的5G基础设施公司，因此美国的5G建设主要是依靠欧洲的诺基亚和爱立信（以及三星），而世界上大多数地区则使用华为和中兴的服务。 美国政府开始提出一些想法，以对抗中国在5G领域的影响力，这中间还包括收购诺基亚和爱立信以及与美国大型技术公司和运营商合作成立一家新的5G美国公司。据福布斯报

  收购诺基亚是最理想方案？ /

  6月16日消息，4G开幕后，随着中国移动五模芯片战略的推进，国内芯片厂商都意识到，要想主宰芯片市场，就要在多核多模多频上有所作为。目前，多家国内厂商已大举发力多核多模多频芯片，旨在打破高通垄断的局面，不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。     多核多模多频有需求     随着中国移动发放4G牌照，国内的4G市场在加速发展。4G大赛的帷幕已经拉开，手机芯片厂商摩拳擦掌使出浑身解数，都想凭借自己的技术优势在这巨大的市场蛋糕中抢食更多的份额。     据了解，目前，在多模频段上，不同国家有不同的频段。这就导致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段，对终端设备的技术有很高的要求，需要支持近17个不同的频段

  高通营销长Anand Chandrasekher证实，高通与联发科的确已针对合约做修正，内容虽无法透露，但他强调，双方合约仍在，产销3G的手机业者不论是否使用高通芯片组，都必须向高通缴交权利金，至于外传美国公平交易委员会向高通施压则是不实报导。     高通在3G、4G通讯协定上拥有众多专利，逼得3年多前联发科为进入3G市场，与高通签下一张协约，联发科同意不会将芯片组售予未与高通签下技术授权合约的手机业者，并且同意交出客户名单与出货量，以方便高通验证手机业者权利金是否如实缴纳。     根据合约，联发科不需要替客户向高通支付相当于整机出货单价5％的权利金费用，但高通此举也让联发科无法将其芯片组明目张胆地卖给未缴交权利金给

  数字图像处理 第4版 Digital lmage Processing ，Fourth Edition (胡学龙)

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  在本届进博会上，美光分享了西安封装和测试工厂扩建项目的最新进展，并与相关合作伙伴围绕“谈赋能：商业与可持续发展共促共生”主题进行了分享。...

  在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...

  BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 新新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代

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  2024 年 11月 4 日，中国，香港 ——OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签 ...

  古尔曼：Vision Pro 将升级芯片，苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜

  11 月 3 日消息，苹果供应链分析师郭明錤今天早一点的时候透露，苹果计划在 2025 年发布搭载 M5 芯片的 Vision Pro 头显更新版，此外 ...

  BOE（京东方）新新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度

   使用 ROHM Semiconductor 的 BD48K44G-TL 的参考设计

  DC2346A，用于 LT8601EUJ 三重同步降压稳压器的演示板，具有 6V = VIN = 24V、5Vout1 @ 1.5A、3.3Vout2 @ 2.5A 和 1.8Vout3 @ 1.8A、2MHz FSW

  LTC2267-14、14 位、105Msps 低功耗双路模数转换器的典型应用

  AD7262-5、500 Ksps、12 位、同步采样 SAR ADC 的典型应用，采用 PGA 和四个比较器的引脚驱动模式

  LTC3588IMSE-1 5V 至 16V 太阳能供电 2.5V 电源的典型应用电路，具有用于增加输出能量存储和电池备份的超级电容器

   使用 Microchip Technology 的 MIC2774N-XXBM5 的参考设计

  集成可配置信号链模块在传感测量领域的应用

  下载、答题赢好礼：使用Mentor的Xpedition Layout高效设计PCB

  TI 嵌入式处理器最新产品发布会 全程在线日精彩为您呈现！预报名、看直播、享好礼

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