为了实现最佳性能并确保系统稳健性，就必须要进行系统监控测量。其中一个必需的典型测量项目就是环境进行该测量将为系统模块设计人员提供如下保证：组件正常工作，系统处于其性能或校准限值范围内，不会使用户遇到危险。

  测量结束后，通常由系统中的微控制器对环境和温度进行相应调整。系统监控微控制器能改变风扇速度、关闭非必要系统进程或使系统智能进入省电模式。系统模块设计人员需全面正确地了解数字温度以设计系统，并就测量结果采取最佳措施。另外，全方面了解将确保在选择数字温度传感器器件时，可做到权衡得当。

  当选择数字温度传感器(也称作串行输出温度传感器)时，应考虑的主要规范包括精度、分辨率、功耗、接口和封装。

  数字温度传感器精度表示传感器读数和系统实际温度之间的误差。在产品说明书里面，精度指标和温度范围相对应。通常针对不一样温度范围，有数个最高精度指标。对于-25～+100℃温度范围来说，2℃精度是很常见的。Analog Device公司的ADT75、Maxim公司的DS75、National公司的LM75以及TI的TMP75均具有这种精度节点。但是，还有更高精度的器件。例如，TI的TMP275在20～100℃温度范围内的精度为0.5℃。

  虽然温度精度指标是很重要的，然而对系统监控应用来说，它并非一定是最为关键的因素。这些应用更重视检测气温变化，而不是确定温度绝对值。